IGBT的串并联：

1）并联目的是增大使用的工作电流，但器件要匹配，每模块的Uce之差小于0.3V。还要降流使用，对于不小于200A的模块，600V的降10％Ic，1200～1400V的降15％Ic，1700V的降20％Ic，并要取饱和压降相等或接近的模块才行。栅控电路要分开，除静态均流外，还有动态均流问题，并使温度相接近，以免影响电流的均衡分配，因IGBT是负阻特性的器件。

IGBT的并联

2）串联目的是增高使用的工作电压，其要求比并联更高,主要是静态均压及动态均压问题，尤其是动态均压有一定难度。针对这个问题成都佳灵公司提出了容性母板技术1＋N只串联动态电压钳位均压方式c若动态均压不佳，将造成串联臂各器件上的Uce电压不等，造成一个器件过电压，影响同一臂的一串器件电击穿。

　　总之，IGBT的串、并联应尽量避免，不要以低电压小电流器件，通过串、并联解决高电压大电流的问题，这样的做法往往适得其反，而器件增多可靠性更差，电路也复杂，在不得已的条件下，要慎重。目前使用单个ICBT的电压或电流基本能满足用户的需要，随着电路的改进，将会有更高电压、更大电流的功率器件问世，这是必然的。

IGBT使用注意事项：

1）栅极与任何导电区要保持绝缘，以免产生静电而击穿，所以包装时在G极和E极之间装有导电泡沫塑料，将它短接。装配时切不可用手指直接接触，直到G极引脚进行了性连接。

　　2）主电路用螺钉拧紧，G极要用插件，尽可能不用焊接方式。

　　3）装卸时应采用接地工作台、接地地面、接地腕带等防静电措施。

　　4）仪器测量时，将100Ω电阻与G极串联。

　　5）要在未连接电源时进行安装。

　　6）焊接G极时，电烙铁要停电并接地，选用定温电烙铁合适。当手工焊接时，温度为260℃±5℃、时间为10s±Is，使用松香焊剂。波峰焊接时，印制电路板要预热到80～105℃，在245℃时浸人焊接3～4s，使用松香焊剂。